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11th CIES Technology Forum(3/23-24開催)

東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES)は、本学のコア技術と産学連携実績を求心力とし、多様な国内外の企業と連携して革新的省エネルギー集積エレクトロニクス技術を創出するために材料?装置?デバイス?回路?システムなどにかかる共同研究開発を展開しています。

この度、産学コンソーシアム活動並びに国家プロジェクトに係る研究成果等について世界に向けて広く情報発信するとともに、集積エレクトロニクス技術分野における世界の一流研究者と知識の交換を図ることにより、国際産学連携研究の一層の促進を図ることを目的に、「11th CIES Technology Forum」を開催いたします。

初日には、CIESコンソーシアムにおけるスピントロニクス、AIハードウェア、パワーエレクトロニクスに関する成果をご報告させていただきます。成果報告会後には意見交換会を予定しております。

2日目には、次世代MRAMをコアとする先端メモリ技術からAIデータセンター?電力変換?車載応用までデバイス/システム横断型の国際シンポジウムを予定しています。ぜひ会場にお越しいただきますようお願いいたします。

開催概要

日  時: 2026年3月23日(月)
【成果報告会】13:30 - 17:05 (開場13:00)
【意見交換会】17:30 - 19:30
2026年3月24日(火)
【国際シンポジウム】9:00 - 12:30 (開場8:30)

開催形式: 現地開催

会  場: 室町三井ホール&カンファレンス
(東京都中央区日本橋室町三丁目2番1号 COREDO室町テラス3階)

定  員: 200名

参加費用: 無料(意見交換会へ参加の場合は 5,000円)

申込方法: 申込フォームから

申込締切: 意見交換会へ参加の場合は 2026年3月16日(月)までにお申し込みください

主催

国際集積エレクトロニクス研究開発センター

問い合わせ先

国際集積エレクトロニクス研究開発センター
品田 高広 ? 三上 洋一
TEL:022-796-3410
Email:support-office*cies.tohoku.ac.jp(*を@に置き換えてください)

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